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铝碳化硅(AlSiC)产品U形孔的设计优势和设计--降低铝碳化硅产品的总拥有成本的方法

   日期:2017-08-08     浏览:1753    
核心提示:在铝碳化硅产品设计中,出于铝碳化硅材料(AlSiC)的耐磨特征,在材料上打孔是一件很费事的事。
铝碳化硅(AlSiC)产品U形孔的设计优势和设计--降低铝碳化硅产品的总拥有成本的方法

 

AlSiC铝碳化硅IGBT基板的U形孔设计
      在铝碳化硅产品设计中,出于铝碳化硅材料(AlSiC)的耐磨特征,在材料上打孔是一件很费事的事。如用电火花打孔,一个孔需要打半个小时以上。激光打孔,只能加工薄板材料。行业内面对必须留孔的位置,有两种处理方法:一种是在打孔的位置预留空间,这个位置没有陶瓷成份,只有铝合金;另一种方法是把圆形孔设计改为U形孔位设计。相比较而言,U形孔位设计的产品,制造成本要低不少,生产周期也短。因此,建议大家尽量使用U形孔。

铝碳化硅(AlSiC)产品的U形孔设计原则如图所示(上图是圆孔产品,下图是改为U形孔后的产品设计),就是按材料铸造后降温收缩的方向进行孔开口方向的设计。这样设计的产品,铸造出模容易,保护模具,增加模具使用次数。而模具成本是铝碳化硅产品的主要成本之一,增加模具的反复使用次数,则可以降低产品总拥有成本。

另外,请注意U形孔设计的产品,最好在出模方向做5°的拔模斜度。

AlSiC IGBT ba<em></em>se Plates ABB

 
标签: 铝碳化硅
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